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      产品展示

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      HCT01 温湿度传感器芯片

      型号:

      产品时间:2020-08-14

      产品资料:下载资料

      简要描述:

      HCT01温湿度传感器结合了高品质,长期认证的具有简单可加工性的薄膜传感器技
      术以及可以经济有效的集成在客户应用中等特点。
      预校准的电容式E+E湿度敏感元件节省了复杂且耗时的湿度校准。高精度的薄膜元
      件用于温度测量-这是准确测量露点的必要条件。
      DFN封装确保了传感器机械?;げ⒖山谢亓骱?。传感器表面上的镀膜可
      以准确的防止灰尘,盐雾或化学沉积物等污染。

      详细介绍

      温湿度传感器(详见产品规格书)

      HCT01

      HCT01温湿度传感器结合了高品质,长期认证的具有简单可加工性的薄膜传感器技
      术以及可以经济有效的集成在客户应用中等特点。
      预校准的电容式E+E湿度敏感元件节省了复杂且耗时的湿度校准。高精度的薄膜元
      件用于温度测量-这是准确测量露点的必要条件。
      DFN封装确保了传感器机械?;げ⒖山谢亓骱?。传感器表面上的镀膜可
      以准确的防止灰尘,盐雾或化学沉积物等污染。

      特点:

      温湿度传感器一体封装
      湿度预校准
      成熟的湿度测量技术
      温度精度高
      可过回流焊
      集成的防尘过滤
      标准DFN封装

      技术数据:

      湿敏原件
      工作范围 湿度 0...100% RH
      温度 -40...140°C (-40...284°F)
      标称电容 C0 70 pF
      湿度精度(30°C时)
      HCT01
      ±2% RH (20...80% RH) ±3% RH (0...90% RH)
      敏感特性 0.25 pF /% RH
      温度依赖性 dC = -0,00083*RH(T-30°C) [pF]
      滞后性 < 1.85%
      长期稳定性 漂移 < 0.5% / 年2)
      大供电电压(无直流供电) 大值5V
      大直流供电电压 < 0.3V
      并联电阻 Rp ≥ 100 MΩ
      串联电阻 Rs ≤ 1200 Ω
      响应时间 t63 ≤ 6s
      外壳材质 镀铜铅框和绿色环氧化合物
      引线精加工 镍钯金
      敏感元件?;?E+E镀膜
      存储温度 -40..55°C (-40...131°F)
      尺寸 5x5x0.95 mm
      包装 卷带包装
      温度敏感元件 Mo1k Pt1000
      标称电阻(在25°C时) R25 = 1000 Ohm R0 = 1000 Ohm
      精度 dt = ±[0.2+0.008 * (t-25)] K DINB
      响应时间 t63 ≤ 6s
      特性 R = R0 * (1+A*t+B*t2) acc. EN60751
      R0 = 928.73 Ohm
      A = 0.0030659
      B = 3.41*10-7
      大直流 0.1mA (Icont)
      大电流 1mA (Imax)
      自身发热量 0.35 K/mW

       

       


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